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5G助力PCB行業(yè)發(fā)展

隨著通訊代際升級(jí)步伐不斷加速，4G進(jìn)入后周期，5G將助力PCB行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展，繁榮PCB市場。

4G進(jìn)入后周期，靜待5G花開

(1)4G網(wǎng)絡(luò)已基本實(shí)現(xiàn)全球覆蓋，運(yùn)營商進(jìn)入4G后周期。截至2017年第三季度，全球224個(gè)國家和地區(qū)中，已有200個(gè)國家和地區(qū)建成了644個(gè)LTE公共網(wǎng)絡(luò)，LTE用戶數(shù)達(dá)到23.6億，平均每4個(gè)移動(dòng)用戶中就有一名LTE用戶。截至2017年上半年，我國4G基站總量達(dá)到341萬個(gè)，4G用戶總數(shù)達(dá)到8.85億，滲透率達(dá)到65%。(2)資本開支隨通信技術(shù)升級(jí)周期性變化，當(dāng)前處于資本開支低谷。全球運(yùn)營商資本開支自2010年4G商用后逐年增加，到2015年達(dá)到1970億美元的年投資總額。此后，運(yùn)營商4G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進(jìn)程放緩，2016和2017年資本開支分別同比下降6%和3%。中國4G資本支出2013年實(shí)現(xiàn)30%的高增速，2015年達(dá)到4386億元的大投資，隨后2016年下滑19%至3562億元，2017年投資預(yù)算繼續(xù)下滑13%至3100億元。預(yù)期2018~2019年，運(yùn)營商資本開支受5G驅(qū)動(dòng)向上。

行業(yè)催化事件不斷，2018年后迎來5G產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的投資機(jī)遇

按照5G技術(shù)研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)制定以及用戶數(shù)量增長進(jìn)展，我們把5G投資劃分為四個(gè)階段：主題升溫階段(2017年)、產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)投資階段(2018年~2021年)、高階5G技術(shù)成熟階段(2021年~2023年)以及后5G階段(2023年以后)。

2017年主題升溫期主要受兩大事件催化

2017年9月我國三大運(yùn)營商相繼發(fā)布5G傳輸網(wǎng)白皮書，2017年12月底3GPP通過NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))標(biāo)準(zhǔn)。2018年有望進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的投資階段：(1)5G傳輸網(wǎng)架構(gòu)方面，相對(duì)于4G接入網(wǎng)的RRU和BBU兩級(jí)構(gòu)架，5G將演進(jìn)為AAU、DU和CU三級(jí)架構(gòu)，分為前傳、中傳和后傳三個(gè)部分。5G傳輸網(wǎng)架構(gòu)落定，光通信產(chǎn)業(yè)鏈(光設(shè)備-光纖光纜-光模塊)受益較大;(2)5G架構(gòu)及空口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)方面，NSA標(biāo)準(zhǔn)于2017年12月完成，并將于2018年3月凍結(jié)，SA(Standalone，獨(dú)立組網(wǎng))標(biāo)準(zhǔn)有望于2018年6月完成，2018年9月凍結(jié)。5G空口大規(guī)模天線(MassiveMIMO)技術(shù)和有源天線(AAU)技術(shù)將會(huì)較廣引用。

受益光傳送網(wǎng)承載方案，5G光通信產(chǎn)業(yè)鏈整體受益

光設(shè)備方面，5G時(shí)代，各層次光設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)容量將多面升級(jí)，同時(shí)OTN光設(shè)備應(yīng)用范圍將從當(dāng)前的骨干層、城域?qū)油卣怪两尤雽拥暮髠?、中傳甚至前傳。?jù)初步測算，5G時(shí)代光設(shè)備將至少實(shí)現(xiàn)50%的增長。光模塊方面，5G基站將使用25G/50G/100G高速光模塊。樂觀估計(jì)，25G光模塊市場規(guī)模有望達(dá)到150億美元，50G/100G光模塊市場規(guī)模有望達(dá)到250億美元，與4G相比，5G相當(dāng)于再造一個(gè)光模塊新市場。光纖光纜方面，由于5G傳送網(wǎng)新增中傳回路，DU和CU分開部署，并以光纖互聯(lián)，因此5G時(shí)代基站前傳光纖使用量或?qū)⑦_(dá)到4G的兩倍，考慮到基站1.5倍的覆蓋密度，5G光纖需求總量有望達(dá)到4G的3倍左右。

射頻前端各器件彈性空間大，PCB和覆銅板投資確定性強(qiáng)

5G射頻前端主要包括天線振子、PCB(印制線路板)、濾波器和PA(功率放大器)等重要部件。由于大規(guī)模天線(MassiveMIMO)技術(shù)和有源天線(AAU)技術(shù)的廣泛應(yīng)用，射頻前端將發(fā)生三大變化：(1)射頻通道數(shù)增加帶來射頻器件套數(shù)成倍增加;(2)射頻器件價(jià)值量提升;(3)射頻前端內(nèi)部價(jià)值量向PCB(高頻覆銅板)、濾波器、功率放大器(PA)轉(zhuǎn)移。根據(jù)我們測算，5G射頻前端市場規(guī)?？梢赃_(dá)到4G的4倍，總投資規(guī)模超2500億元。其中，PCB及其上游CCL(覆銅板)領(lǐng)域本土廠商技術(shù)實(shí)力全球前列，有望在主設(shè)備商的帶動(dòng)下?lián)屨几嗟娜蚴袌龇蓊~。

來源: EEWORLD

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