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多層PCB印制電路板的主要制作工藝

               在PCB出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今，電線用在實驗室做試驗應(yīng)用而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了一定控制的地位。東莞市興聯(lián)電子科技有限公司業(yè)務(wù)范圍:雙面線路板,多層線路板,東莞線路板批發(fā),安防pcb板,汽車電子線路板等業(yè)務(wù);是集生產(chǎn),銷售于一體,公司實力雄厚,擁有多名技術(shù)人員和服務(wù)團(tuán)隊,提供線路板解決方案

               為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單、雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。

               覆銅板-----又名基材 。 將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板（CORE）

               20世紀(jì)初至20世紀(jì)40年代末基板材料用的樹脂、增強材料以及絕緣基板大量涌現(xiàn)，技術(shù)上得到初步的探索。這些都為印制電路板用典型的基板材料——覆銅板的問世與發(fā)展，創(chuàng)造了必要的條件。另一方面，以金屬箔蝕刻法(減成法)制造電路為主流的PCB制造技術(shù)，得到了確立和發(fā)展。它為覆銅板在結(jié)構(gòu)組成、特性條件的確定上，起到了決定性的作用。

               在印制電路板中，層壓又稱“壓合”，把內(nèi)層單片、半固化片、銅箔疊合在一起經(jīng)高溫壓制成多層板。例如四層板，需要一張內(nèi)層單片、兩張銅箔和兩組半固化片壓制而成。多層PCB板的鉆孔工藝一般不是一次完成的，分為一鉆、二鉆。

一鉆是需要沉銅工序的，也就是把孔內(nèi)鍍上銅，使得可以連接上下層，例如過孔，原件孔等。二鉆的孔就是不需要沉銅的孔，例如螺絲孔，定位孔，散熱槽等等，這些孔內(nèi)兜不需要有銅的。

               現(xiàn)今，印制電路板已成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品不可缺少的主要組件。單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基，將導(dǎo)電圖形層與半固化片(Pregpr’eg)交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導(dǎo)電圖形層間互連。因此可以看出，作為印制板制造中的基板材料，無論是覆銅箔板還是半固化片在印制板中都起著十分重要的作用。它具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材料。 

              菲林是曝光的底片。PCB表面會涂一層感光液體，經(jīng)過80度的溫試烤干，再用菲林貼在PCB板上，再經(jīng)過紫外線曝光機曝光，撕下菲林。線路圖在PCB上呈現(xiàn)出來了。

               綠油，指的是PCB上涂覆在銅箔上面的油墨，這層油墨可以覆蓋除了焊盤等意外的導(dǎo)體，可以在使用過程中避免焊接短路、延長PCB使用壽命等作用；一般叫阻焊或者防焊；顏色有綠色、黑色、紅色、藍(lán)色、黃色、白色、亞光顏色等等，大部分PCB使用綠色阻焊油墨，也就是通常叫的綠油；

              電腦主板的平面是一塊PCB（印刷電路板），一般采用四層板或六層板。相對而言，為節(jié)省成本，低檔主板多為四層板：主信號層、接地層、電源層、次信號層，而六層板則增加了輔助電源層和中信號層，因此，六層PCB的主板抗電磁干擾能力更強，主板也更加穩(wěn)定。

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