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PCB制板基礎(chǔ)知識(shí)

一、PCB概念

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

二、PCB在各種電子設(shè)備中作用和功能
  1.焊盤：提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐。 
  2.走線：實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接（信號(hào)傳輸）或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。 
  3.綠油和絲印：為自動(dòng)裝配提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。

三、PCB技術(shù)發(fā)展概要

  從1903年至今,若以PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展角度來(lái)看,可分為三個(gè)階段

  1 通孔插裝技術(shù)(THT)階段PCB
    1.金屬化孔的作用：
      (1).電氣互連---信號(hào)傳輸
      (2).支撐元器件---引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小
      a.引腳的剛性
      b.自動(dòng)化插裝的要求
    2.提高密度的途徑
      (1)減小器件孔的尺寸，但受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制，孔徑≥0.8mm
      (2)縮小線寬/間距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm
      (3)增加層數(shù)：?jiǎn)蚊妗p面—4層—6層—8層—10層—12層—64層

  2 表面安裝技術(shù)（SMT）階段PCB
    1.導(dǎo)通孔的作用：只起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的小，堵上孔也可以。

    2.提高密度的主要途徑
   ①.過(guò)孔尺寸急劇減?。?.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm
     ②.過(guò)孔的結(jié)構(gòu)發(fā)生本質(zhì)變化：
     a.埋盲孔結(jié)構(gòu)優(yōu)點(diǎn)：提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數(shù)、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，減小了串?dāng)_、噪聲或失真（因線短，孔?。?br style="margin:0px;padding:0px;outline:0px;max-width:100%;box-sizing:border-box !important;overflow-wrap:break-word !important;" />      b.盤內(nèi)孔（hole in pad）消除了中繼孔及連線
     ③薄型化：雙面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm
     ④PCB平整度：
     a.概念：PCB板基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性。
     b.PCB翹曲度是由于熱、機(jī)械引起殘留應(yīng)力的綜合結(jié)果
     c.連接盤的表面涂層：HASL、化學(xué)鍍NI/AU、電鍍NI/AU…

   3 芯片級(jí)封裝(CSP)階段PCB
  CSP開始進(jìn)入急劇的變革于發(fā)展之中,推動(dòng)PCB技術(shù)不斷向前發(fā)展， PCB工業(yè)將走向激光時(shí)代和納米時(shí)代.

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