1、信號層(Signal Layers)
Altium Designer至多可提供32個信號層,包括頂層(Top Layer)、底層(Bottom Layer)和中間層(Mid-Layer)。各層之間可通過通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)實現(xiàn)互相連接。
(1)、頂層信號層(Top Layer)
也稱元件層,主要用來放置元器件,對于雙層板和多層板可以用來布置導(dǎo)線或覆銅。
(2)、底層信號層(Bottom Layer)
也稱焊接層,主要用于布線及焊接,對于雙層板和多層板可以用來放置元器件。
(3)中間信號層(Mid-Layers)
至多可有30層,在多層板中用于布置信號線,這里不包括電源線和地線。
2、內(nèi)部電源層(Internal Planes)
通常簡稱為內(nèi)電層,僅在多層板中出現(xiàn),PCB板層數(shù)一般是指信號層和內(nèi)電層相加的總和數(shù)。與信號層相同,內(nèi)電層與內(nèi)電層之間、內(nèi)電層與信號層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實現(xiàn)互相連接。
3、絲印層(Silkscreen Layers)
一塊PCB板至多可以有2個絲印層,分別是頂層絲印層(Top Overlay)和底層絲印層(Bottom Overlay),一般為白色,主要用于放置印制信息,如元器件的輪廓和標注,各種注釋字符等,方便PCB的元器件焊接和電路檢查。
(1)頂層絲印層(Top Overlay)
用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號以及各種注釋字符。
(2)底層絲印層(Bottom Overlay)
與頂層絲印層相同,若所有標注在頂層絲印層都已經(jīng)包含,底層絲印層可關(guān)閉。
4、機械層(Mechanical Layers)
機械層,一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息,如PCB的外形尺寸、尺寸標記、數(shù)據(jù)資料、過孔信息、裝配說明等信息。這些信息因設(shè)計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同,下面舉例說明我們的常用方法。
Mechanical 1:一般用來繪制PCB的邊框,作為其機械外形,故也稱為外形層;
Mechanical 2:我們用來放置PCB加工工藝要求表格,包括尺寸、板材、板層等信息;
Mechanical 13 & Mechanical 15:ETM庫中大多數(shù)元器件的本體尺寸信息,包括元器件的三維模型;為了頁面的簡潔,該層默認未顯示;
Mechanical 16:ETM庫中大多數(shù)元器件的占位面積信息,在項目早期可用來估算PCB尺寸;為了頁面的簡潔,該層默認未顯示,而且顏色為黑色。
5、遮蔽層(Mask Layers)
Altum Designer提供了阻焊層(Solder Mask)和錫膏層(Paste Mask)兩種類型的遮蔽層(Mask Layers),在其中分別有頂層和底層兩層,這里就不詳細介紹了。
在當今高度發(fā)達的科技時代,醫(yī)療器械行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的變革。在這場變革中,多層線路板以其獨特的優(yōu)勢,正逐漸成為醫(yī)療器械行業(yè)的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。
查看詳細隨著科技的飛速發(fā)展,電子設(shè)備已經(jīng)深入到我們生活的各個角落。其中,雙面印制電路板作為一種先進的電子元器件制造技術(shù),在推動電子設(shè)備的小型化、高效化和可靠性方面發(fā)揮了至關(guān)重要的作用。本文將深入探討雙面印制電路板的原理、制造過程和應(yīng)用,以及它在現(xiàn)代電子設(shè)備中的重要地位。
查看詳細PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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