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PCB外層電路的蝕刻工藝
在印制電路加工中﹐蝕刻是一個較為精細和覆雜的化學反應(yīng)過程,卻又是一項易于進行的工作。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
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PCB材料如何進行分類和選擇
們經(jīng)常指的“FR-4”是一種耐燃材料等級的代號，它所代表的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料。
查看詳細PCB板上為什么要沉金和鍍金
一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱金鹽)溶于化學藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應(yīng)用。 什么是沉金： 通過化學氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積?方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。
查看詳細從單層到多層 PCB設(shè)計七大步驟流程
目前，PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”，其應(yīng)用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個終端領(lǐng)域中，包括計算機、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國防軍工、航天航空等諸多領(lǐng)域。
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