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PCB制造過程PCB基板尺寸的變化問題
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5G助力PCB行業(yè)發(fā)展
隨著通訊代際升級(jí)步伐不斷加速，4G進(jìn)入后周期，5G將助力PCB行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展，繁榮PCB市場。
查看詳細(xì)PCB設(shè)計(jì)過程中，掌握各層的意義才是基礎(chǔ)的
Altium Designer至多可提供32個(gè)信號(hào)層，包括頂層(Top Layer)、底層(Bottom Layer)和中間層(Mid-Layer)。各層之間可通過通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)實(shí)現(xiàn)互相連接。
查看詳細(xì)PCB短路檢查方法
PCB開短路測試（又稱OPEN/SHORT 測試，O/S測試），主要是用于測試電子器件的連接情況，顧名思義，開短路測試就是測試開路與短路，具體點(diǎn)說就是測試一個(gè)電子器件應(yīng)該連接的地方是否連接，如果沒有連接上就是開路，如果不應(yīng)該連接的地方連接了就是短路。為了避免電路短路，所以我們?cè)谠O(shè)計(jì)生產(chǎn)方面，要更加注意，嚴(yán)防死守，杜絕短路發(fā)生。
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