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PCB生產不得不注意的事
電路板人都知道，我們的工藝流程蠻復雜的~裁切、圓角、磨邊、烤板、內層前處理、涂布、曝光、DES（顯影、蝕刻、去膜）、沖孔、AOI檢查、VRS修補、棕化、疊合、壓合、鉆靶、鑼邊、鉆孔、鍍銅、壓膜、印刷、文字、表面處理、終檢、包裝等工序，多得不得了。
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超全面的PCB失效分析技術
隨著電子信息產品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術的原因，PCB在生產和應用過程中出現了大量的失效問題，并因此引發(fā)了許多的質量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責任，必須對所發(fā)生的失效案例進行失效分析。
查看詳細如何區(qū)分印刷電路板的層數
要想區(qū)分印刷電路板的層數，首先我們需要了解PCB電路板本身是由絕緣、隔熱和非彎曲材質制成。表面能見到的細線材質是銅箔，它一開始就覆蓋了整個PCB板。但是在制造過程中，銅箔的一部分被蝕刻掉，剩下的部分變成一個細線網。這些線路稱為導線或稱布線，用于為PCB板上的部件提供電路連接。
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