當(dāng)前在雙面與多層 PCB 生產(chǎn)過(guò)程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期中,板面及孔內(nèi)(由其小孔內(nèi))銅層的氧化問(wèn)題嚴(yán)重影響著圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì);另內(nèi)層板由于氧化造成的AOI 掃描假點(diǎn)增多,嚴(yán)重影響到AOI 的測(cè)試效率等;此類(lèi)事件一直以來(lái)是業(yè)內(nèi)比較的事,現(xiàn)就此問(wèn)題的解決及使用專(zhuān)業(yè)的銅面防氧化劑做一些探討。
查看詳細(xì)醫(yī)療設(shè)備印刷電路板專(zhuān)為您的醫(yī)療儀器設(shè)計(jì),專(zhuān)門(mén)用于滿足廣大的護(hù)理設(shè)置,實(shí)驗(yàn)室設(shè)置和測(cè)試場(chǎng)景。精密是醫(yī)療儀器PCB制造的重點(diǎn).
查看詳細(xì)PCB看上去像多層蛋糕或者千層面,制作中將不同的材料的層,通過(guò)熱量和粘合劑壓制到一起.
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